电子行业的装配正变得日益复杂，通过微焦点X射线可以可靠完成检测。
印刷电路板的BGA焊点检测可确保长期的可靠性。
检测内在结构确保传感器功能
检测元器件内部结构以确保其功能。
测量接触点间距、完整性和装配控制以确保功能性。