Die Mikrofokus-Röntgenprüfung ermöglicht es der Elektronikindustrie, die stetig fortschreitende Miniaturisierung bei gleichzeitiger Verbesserung von Ausbeute und Zuverlässigkeit sowie Kostensenkung sicherzustellen. Insbesondere in den Bereichen Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT), Durchstreckmontagetechnik (Through-Hole Technology, THT) sowie Packaging spielt die Mikrofokus-Röntgenprüfung zur Untersuchung von nicht sichtbaren Lötverbindungen sowie Interconnects eine herausragende Rolle.
Mit Hilfe der ebenfalls auf Röntgen basierenden Mikrofokus-Computertomographie (µCT) können virtuelle Schnitte durch das Prüfobjekt gelegt werden. Dies ermöglicht eine sehr präzise zerstörungsfreie Analyse von inneren Strukturen.
YXLON bietet sowohl eine breite Auswahl an Mikrofokus-Röntgenprüfsystemen für die manuelle und automatische Überwachung der Produktion als auch manuelle und halbautomatische µCT-Prüfsysteme für Reparatur (Rework & Repair), Qualitätssicherung, Forschung und Entwicklung, Prozessüberwachung sowie Fehleranalyse.